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12英寸半自动刀轮切割设夆/div>
报价９span>面议
品牌９/td> 大族半导佒/td>
产地９/td> 广东
关注度： 76
型号９/td> 12英寸半自动刀轮切割设夆/td>
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碳化硅晶圆改质切割设夆/p>

去胶剥离朹/p>

刷片清洗朹/p>

产品介绍

主要参数:

主轴 转逞span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">rpm 10000-60000 对准系统 照明光源 同轴+环形
输出功率kw 2.2/2.4 镜头放大倍率 6X+0.8X
X轳/td> 有效行程mm 315 显示?/td> 17′span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">彩色触摸屎/td>
划切速度mm/s 0.01-800 操作系统 控制系统 GALIL运动控制占/td>
Y轳/td> 有效行程mm 315 操作系统 Windows7
单步精度mm 0.001/5 语言 中文
累积误差mm 0.003/315 加工尺寸 工作尺寸 Ø12″或?60×260
Z轳/td> 有效行程mm Max35 圆形工作?/td> Ø12′/td>
重复定位精度mm 0.001 方形工作?/td> 260mm×260mm
**刀具尺寷span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: none; box-sizing: border-box;">mm Ø58/Ø76（选配（/td> 电源 电源 单相AC220V±10%
T轳/td> 转角范围deg Max380 气源 压缩空气压力 0.5-0.7Mpa
重复定位精度deg ±0.001 压缩空气耗气野/td> 300L/min

加工效果９/span>

12寸半自动刀轮设?png

12英寸半自动刀轮切割设夆/p>

设备型号：DSI-S-HDL8510

应用范围：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等）等材料的切割，全系列兼容6-12英寸范围、/p>

12英寸半自动刀轮切割设夆/p>

设备型号：DSI-S-HDL8510

应用范围：适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等）等材料的切割，全系列兼容6-12英寸范围、/p>


问商宵/div>
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广东大族半导体装备科技有限公司

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