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已认?/p>

MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设夆/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 苏州迈为
产地9/td> 江苏
关注度: 27
型号9/td> MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设夆/td>
核心参数

粉碎程度9span>其他

工作原理9span>其他

产品介绍

该设备用?英寸?2英寸半导体晶圆减薄、抛光工艺、/p>

基本信息

  • 1. 适用产品?/12inch 硅基晶圆减薄、抛先/p>

  • 2. 可对?薄产品:?0μm(DBG工艺:≥25μm)

  • 3. 研磨速度?.01μm/s~80μm/s

  • 4. 适用物料厚度:≤1.8mm

  • 5. 加工品质:TTV?.5μm,WTW ?.5μm,Ra?.005μm


问商宵/div>
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苏州迈为科技股份有限公司为您提供苏州迈为MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备,MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备产地为江苏,属于研磨机,除了MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备、MX-SSG 碳化硅研磨设备、MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
工商信息
企业名称

苏州迈为科技股份有限公司

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