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MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设夆/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 苏州迈为
产地9/td> 江苏
关注度: 24
型号9/td> MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设夆/td>
产品介绍

设备优势

  • 01

    配备高精密直线电机,高速度 X-Y 运动平台

  • 02

    [DFT动态追踪补偿系统] 配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统,保证加工稳定?/p>

  • 03

    [SLM激光调制技术] 配有光斑整型及补偿功能,提高激光使用效率和产品切割质量

  • 04

    操作软件简单易用,设备维护方便

  • 05

    极小的激光溅?SPLASH<10μm)

  • 06

    双光?2-Beam)同时加工作业,效率高

基本信息

  • 1. 适用产品尺寸?/12inch

  • 2. 激光器:红外激光器 (根据不同产品搭配不同波长激光器)

  • 3. 切割速度: 0-1000mm/s

  • 4. 加工方式:全自动

  • 5. 整型及补偿系统:SLM

  • 6. 产品表面追踪系统:DFT动态追踪补偿系绞/p>


问商宵/div>
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苏州迈为科技股份有限公司为您提供苏州迈为MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备,MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备产地为江苏,属于切割机,除了MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备、MW-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备、MX-SSG 碳化硅研磨设备
工商信息
企业名称

苏州迈为科技股份有限公司

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