产品说明

轮廓仪WEP-200E为半导体晶圆材料的边形检测设备，主要用于对倒角后的晶圆边缘进行轮廓检测，确保晶圆倒角后能达到客户要求的工艺精度。该设备采用非接触式测量方式，可测量边缘倒角形状、面幅、边缘崩边情况等。可自动存储测量结果，需要时可随意导出测量数据，专业化水平高，适用�?/3/4/5/6/8/12寸不同材料的晶圆、�/p>

产品技术标凅�/span>

以下图R型倒角为例：面幅度X1、X2测试精度±10um；R角度测试精度±10um；圆角幅值Y1、Y2精度控制在�?0um以内；角度A1、A2测试偏差±0.5°；notch深度Vh和notch宽度Vw精度控制在�?um以内等、�/p>

产品规格

项目	参数
型号	WEP-200E
晶圆尺寸	2-6英寸�?-8英寸�?2英寸
晶圆材料	硅、锗、碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓、蓝宝石、铌酸锂等半导体晶圆
数据读取和导凹�/p>	OK
边缘形状测量功能	OK
Notch口形状测量功胼�/p>	OK
单R、双R测量功能	OK
Notch宽度、深�?/p>	±1μm
轮廓角度测量重复精度	±1°
晶圆直径	±1μm
**测量厚度	1600um
倒角宽幅精度	±10um
厚度精度	±5μm
R精度、R重复精度	±5um

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