1）人工将Cassette放置于Port口；
2）晶圆机械手对Cassette进行Mapping、取片，放置亍�/span>
PA吸盘：�/span>
3）PA校准圆心及Flat位置：�/span>
4）机械手将校准后的晶圆拾取至OPTM测量头的XY平台上；
5）XY平台移动对晶圆各点进行测量，并反馈检测结果；
6）依据检测判定结果，对被测晶圆进行分选，放置亍�/span>
OK/NG工位的Cassette中；
7）Cassette满料或缺料，系统提示人工更换并取走Cassette

产品详情９�/span>

1.设备功能９�/span>
� 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量�?完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；
2.工作状态：
� 晶圆尺寸8/12 inch：�/span>
� 晶圆材质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si � SiC：�/span>
� 客户端OPTM测量头，设备尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，单次检测C/T�?0s：�/span>
� 需要根据OPTM反馈测量结果对测试晶圆片进行OK/NG分选；
3.满足需求：
� 设备可满�?/12 inch晶圆膜厚检测的自动上料、分选；
� 设备PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材质Wafer：�/span>
� 设备Port４个，Port形式为OC，每个Port可兼�?/12inch Cassette,其中一个Port作为NG下料使用＋�/span>
位置可根据需要自由设定；
� 设备整体洁净�?000 class：�/span>

4.设备尺寸９�/span>