利用小型合金薄膜压力敏感芯片，参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构，通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳能力等优劾�span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Microsoft Yahei"; font-size: 14px; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">测量范围� 0�?MPa�?20MPa
　　过载压力� 200%FS
　　准确度： 0.2%FS�?.5%FS
　　激励： 3VDC�?2VDC
　　灵敏度： �?.5mV/V
　　桥阻范围� 1.5kΩ�?kΩ
　　电气输出 ：开�?线或闭环4纾�/span>
　　工作温度� -55℃～85�?125�?150ℂ�/span>
　　*�?196℃，**250� 耐瞬�?000ℂ�/span>
　　温度漂移� �?.02%FS/℃，�?.05%FS/ℂ�/span>
　　绝缘电阻� �?000MΩ/100VDC
　　长期稳定性： �?.1%FS/Y
　　典型外形尺寸：�?8.5*22/Φ13*15