磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄�?妁� Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3 、Si3N4、ZnO、ITO等。溅镀膜层均匀、致密、附着力强，可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能� 半导体等领域、�/span>

load-lock采用机械手运送基片，上料室预抽真空，保证溅射室良好的真空环境，实现连续生产；
　　溅射靶角度可调；
　　可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜：�/span>
　　溅射靶之间采用特殊结构相互隔离，避免靶材之间交叉污染：�/span>
　　可选配辅助清洗离子源，有效提高薄膜的附着力；
　　电源配置可选：直流、射频、直流脉冲、直流偏压、射频偏压；
　　基片台可加热，通过工艺控制可制备单晶薄膜；

-靶材尺寸� Φ50mm、�?5mm、�?00mm、�?25mm、�?50mm
　　-靶材数量�?-4�?/span>
　　-基片尺寸�?-8英寸
　　-基片台转速：5-30rpm，转速连续可谂�/span>
　　-基片台加热：室温-400℃，控温精度±1%
　　-沉膜不均匀性： ±3% � ±5%
　　-真空系统：分子泵系统/低温泵系绞�/span>