产品特�?/mark>

▟�/mark>单组份直接点� ，无需混合
▟�/mark>无需超低温存攽�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>高纯度， 低环体含量极尐�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>低粘稠度，排泡性优弁�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>可在广泛的工作温度范围内工作�?80~230 ℂ�/p>

典型应用

▟�/mark>晶体管和整流器等分立器件的保抣�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>MEMS 芯片包覆防护

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