HSM-LP系列
报价9span>面议
品牌9/td> 合美半导佒/td>
产地9/td> 北京
关注度: 86
型号9/td> HSM-LP系列
核心参数

粉碎程度9span>其他

工作原理9span>介质研磨

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产品介绍

』strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">设备特点【/span>

■/span>整机高度防腐,可实现高精度化学机械抛光工艺;

?nbsp;选配蓝牙系统,可多机联控:/span>

?nbsp;多通道进料系统:/span>

?nbsp;在线实时磨抛盘温控及冷却功能:/span>

■span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;">磨抛盘自动冲洗功能;


』/span>设备参数【/span>

HSM-LP系列设备参数.png


』/span>技术应?/strong>【/span>

适用材料广泛应用亍strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">化合物半导体材料?span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " "; color: rgb(255, 0, 0);">金属薄膜?strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">光电材料等平面、端面及角度抛光,由于整机高度防腐,耐强酸强碱强氧化剂,除主要加工材料氮化镓、金刚石、氧化镓、多晶碳化硅外,还特别适用于CZT、MCT、GaAs、InP及类似材料的化学抛光、/span>

应用领域广泛应用亍/span>半导体材料衬底减薄抛先/span>?/span>器件制备?/span>先进封装叉/span>MEMS等相关领域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等、/span>


』strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">设备说明【/span>

◊span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;">整机高度防腐,可?span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " "; color: rgb(255, 0, 0);">耐强酸强碱强氧化剁/strong>的工艺环境下实现稳定高效运行:/span>

?nbsp;研磨抛光盘转速可自主设定,转速范围为0-120rpm:/span>

?nbsp;工作时间可自主设定,连续运转时间可达10个小旵/span>:/span>

◊span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;">通过选配蓝牙系统可实现一个终端多机联控,减少人工,且工艺程序所有控制参数均可在显示屎span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; color: rgb(255, 0, 0);">独立显示:/span>

?nbsp;研磨工艺转到抛光工艺时,研磨盘与抛光盘的更换简捷方便,全系列磨头及附件均适配:/span>

?nbsp;填料系统自动控制,滴料速度可调:/span>

?nbsp;夹具摆幅及速度可精确控制,专/span>摆幅范围??00%:/span>

?nbsp;夹具压力可调,可调范围可辽strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">7kg:/span>

?nbsp;样品去除厚度可控,去除量精度1μm:/span>

?nbsp;配有独立真空单元,样片通过真空吸附固定到夹具上面;

?nbsp;可定制固定组件,实现端面及角?/span>磨抛工艺:/span>

◊span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;">可选配盘温监控功能,监测精?span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; color: rgb(255, 0, 0);">1ℂ/strong>:/span>

?nbsp;可独立显示并指示实际工作时长,在完成既定工艺程序名strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">自动关机、/span>


』strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">系列型号【/span>

HSM-LP系列300.png


HSM-LP系列400.png


HSM-LP系列600.png


问商宵/div>
  • HSM-LP系列的工作原理介绍?
  • HSM-LP系列的使用方法?
  • HSM-LP系列多少钱一台?
  • HSM-LP系列使用的注意事顸/li>
  • HSM-LP系列的说明书有吗>/li>
  • HSM-LP系列的操作规程有吗?
  • HSM-LP系列的报价含票含运费吗?
  • HSM-LP系列有现货吗>/li>
  • HSM-LP系列包安装吗>/li>
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合美半导体(北京)有限公司为您提供合美半导体HSM-LP系列,HSM-LP系列产地为北京,属于研磨机,除了HSM-LP系列的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供CMP设备、抛光液、研磨料桶
工商信息
企业名称

合美半导体(北京)有限公号/p>

企业类型

信用代码

91110115MAE422YF1A

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

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