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合美半导体(北京)科技有限公司作为化合物半导体材料磨抛设备制造系统方案供应商,专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为行业内的新兴力量,我们一路追光,打破国外工艺技术垄断,填补工艺技术空白,在时代进步的浪潮中全力以赴!在产业加速与科技融合的当下,我们以智慧探索未来之路,汇聚多领域高端人才团队,持续加大科研投入,积极进行创新与研发。目前,我们的机台广泛应用于红外材料,超宽禁带半导体材料,光电材料等磨抛领域,如碲锌镉,碲镉汞,氧化稼,单晶/多晶金刚石,多晶碳化硅,光纤端面,铌酸锂,碳酸锂等。我们苏州和北京的技术中心深耕工艺技术的研发和运用,为客户提供定制化技术服务,积极将国际前沿磨抛工艺转化为国内样品的代加工服务,服务范围包括多种材料片高质量的平面磨抛,特殊角度及端面磨抛等代加工服务。合美半导体将以创新**企业发展,行稳致远,聆听现在,智造未来!

工商信息
企业名称

合美半导体(北京)有限公号/p>

信用代码

91110115MAE422YF1A

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