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GC-SELA812 半导体硅片双面研磨机

报价９�span>面议

品牌９�/td>	高测科技
产地９�/td>	山东
关注度：	217
型号９�/td>	GC-SELA812 半导体硅片双面研磨机

核心参数

工作原理９�span>其他

粉碎程度９�span>其他

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产品介绍

GC-SELA812

半导体硅片双面研磨机

所属分类：

半导体切割设夆�/p>

概要描述９�/p>

该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35�?寸或15�?2寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好、�/p>

产品参数

1.机械部分
设备主机尺寸			�?200(L)x2950(W)x4250(H)mm
设备占地面积			�?000(L)x5500(W)mm
设备重量			� 28000kg
2.加工硅片规格、数量、精�?/p>
硅片尺寸			8�?12寷�/p>
数量	8寷�/p>		35�?盗�/p>
	12寷�/p>		15�?盗�/p>
3.技术参�?nbsp;
下盘		下盘尺寸	Φ1870mm×Φ650mm×70mm
		下盘转逞�/p>	3-40RPM
上盘		上盘尺寸	Φ1870mm×Φ650mm×60mm
		上盘转逞�/p>	3-13RPM
太阳�?/p>		转逞�/p>	3-30RPM
外齿圇�/p>		转逞�/p>	3-30RPM 3-30RPM
上盘升降行程			550mm
4.气源
使用压缩空气			干燥空气
气路元件需用气压（MPa（�/p>			0.4~0.6

问商宵�/div>

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