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C2W低温热压键合设备 SAFP
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品牌9/td> 万德思诺
产地9/td> 天津
关注度: 127
型号9/td> C2W低温热压键合设备 SAFP
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产品介绍

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产品型号9/span>

SAFP系列

产品介绍9/span>

C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实?80度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进衋可实现原位对准与热压键合、/span>

产品特性:

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天津市万德思诺国际贸易有限公司

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91120103MA06P45U7J

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