主要技术指栆�/h5>

Main Technical Index

加工硅料规格:8英寸/12英寸

加工硅料长度:�?50mm

**线速度:30m/s

钢线母线直径:≥�?.05mm

TTV:�?0μm (ADE7200)

Bow:≤�?0μm (ADE7200)

Warp平均倻�<12μm

成品玆��?7%

断线玆��?% (非设备因素除�?

设备外形尺寸:4750x1950x3000mm

设备额定总功玆�160kW

设备自重:15.6t

8英寸半导体硅棒切片抽检数据 测量设备: ADE7200 (3P)

"CTRTHK" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 752.54 741.25746.6911.29 5.842 1.589 0.213

"BOW3P" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 7.16 -0.752.347.91 4.817 2.082 88.868

"WARP3P" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV" Total 60 15.92 6.799.709.13 6.226 1.635 16.861

"TTV" "UMTR"

"CLASSNUM" "#" "MAX" "MIN" "MEAN" "DELTA" "MAX_DEV" "STD_DEV" "CV"Total 60 9.07 2.434.666.64 4.405 1.852 39.715

设备优势

Machine tool edge

1、张力传感器控制精度为�?.5N控制精度更高：�/p>

2、辅助浆�?*技术，主、副流量单独可控 ;

3、低惯量轻质一体过轮，为总成结构更换方便 ;

4、系统采用德国进口西门子运动控制系统及电� ;

5、硅片表面质量TTV、线痕、翘曲等指标控制优良 ;

6、满足自动粘棒设备的晶托兼容，底面采用NTC形式 ;

7、设备专为半导体晶圆加工设计制造，非光伏改造机 ;

8、前端上料方式，操作方便，具备升级自动化上料条件 ;

9、张力臂重量及悬长小，排线角度接�?0°利于排线控制 ;

10、垂直进给采用铸件低入刀口切片TTV ;

11、收放线系统位于设备两侧，安装在一体铸造底座上，结构稳� ;

12、主轴采用角接触轴承及油气润滑结构，冷却采用单独水箱供水 ;

13、设备底座、主轴箱支座、排线、收放线支座均为一体铸造结构、�/p>