XZG200 全自动晶圆减薄机
报价9span>面议
品牌9/td> 芯湛半导佒/td>
产地9/td> 上海
关注度: 361
型号9/td> XZG200 全自动晶圆减薄机
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产品介绍

技术参?nbsp;

可磨削材斘/strong> si、csi ... ...
磨削方式 立轴切入式磨剉/strong>
可兼容加工晶圆尺寸(英寸(/strong> Φ4,5,6,8
设备尺寸(mm)?nbsp;长×宽×高) 2750×1200×2000
设备重量(KG) ?200
主轴数量 2
晶圆内精?TTV)(um) 3以下
晶圆间精?WTW)(um) ±3以下
加工产能 >25


问商宵/div>
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芯湛半导体设备(上海)有限公司为您提供芯湛半导体XZG200 全自动晶圆减薄机,XZG200 全自动晶圆减薄机产地为上海,属于半导体行业专用仪器,除了XZG200 全自动晶圆减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供XZG300P 全自动减薄抛光机、XZG200M 半自动单轴晶圆减薄机、XZG300 全自动减薄机
工商信息
企业名称

芯湛半导体设备(上海)有限公号/p>

企业类型

信用代码

91310118MA1JPCM804

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成立日期

注册资本

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