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F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设夆/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 昂坤视觉
产地9/td> 北京
关注度: 206
型号9/td> F2000 集成电路前道晶圆缺陷检测设夆/td>
产品介绍

晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测,以提高芯片生产的良率、/p>

设备描述 Features

晶圆搬运

EFEM: 6 / 8 SMIF or 12 FOUP

晶圆类型

不透明晶圆,如裸硅片、氧化物、氮化物筈/span>

晶圆翘曲

不大?00um

晶圆厚度

350um~1.5mm(在晶圆底部打开并夹持)

照明系统

斜入射暗场,微分干涉明场

非图形化晶圆颗粒检测灵敏度

51nm

检测缺陷分籺/span>

Particle, scratch, pit, bump, Haze map

工艺节点

90,130nm


问商宵/div>
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工商信息
企业名称

昂坤视觉(北京)科技有限公司

企业类型

信用代码

91110114MA00BT241K

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

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