大型电子束箱式真空镀膜设夆�/p>

以您的镀膜工艺出发，理论计算和设计经验结合，合理的配置，合理的布局，超高的性价比。全自动一键式操作。既能满足科研院所多品种、小批量产品研制的需求，又能适用于规模化生产。全无油真空系统、�/p>

� 适用行业：天文观测、SiC改性及传统光学镀膜、红外器件镀膜等

� 适用膜料金属类：金、银、铝、铜、钛、铬、钯、铑、铂、镍等各类金属或合金

� 介质类：二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛、五氧化二钽、氧化铪、二 氧化锆、氟化镁、氟化钇、硫化锌、硒化锌、H4、SV-7、SV-20筈�/p>

� 晶体类：锗、硅等膜层厚�?nbsp; � 金属类：5nm-40mm

� 介质类：5nm-30mm �?nbsp; 晶体类：10nm-30mm

� 基底（衬底）尺寸� φ1.5mm-φ2400mm

主要技术指标：

� 内腔直径（mm）：2800�?000�?600等；

� 使用整体平面工件盘时：工件直径不超过φ2400mm，边缘厚度不超过400mm，工件及夹具总重量不超过10吨，工件转�?-10rpm/min：�/p>

� 使用三行星平面工件盘时：工件直径不超过�?100mm，边缘厚度不超过250mm，工件及夹具总重量不超过1吨，工件转�?-30rpm/min：�/p>

� 极限真空：≤8×10-5 Pa�?4 小时内）：�/p>

� 常温状态下，真空室排气由大气至压强2×10-3Pa，排气时间≤25min：�/p>

� 250℃烘烤状态下，真空室排气由大气至压强2×10-3Pa，排气时间≤45min;

� 下烘烤，**温度300℃，控温精度≤�?℃；

� 烘烤�?00℃时，温度不均匀性≤±5℃（径向5点测试）

� 漏气率：�?.0×10-4Pa?m3/s;

� 膜厚片内均匀性：≤�?%（电子束蒸发源制备Al2O3、SiO2两种单层薄膜，延半径方向均分十点测试）；

� 膜厚片间均匀性： ≤�?%（批次内5片，每片取平均值）

� 膜厚批间重复性：≤�?% （连�?批，每批次取平均值） ：�/p>

控制程序９�/p>

� 19U标准机柜，专用控制台操作：�/p>

� 基于微软WPF开发的全自动一键式操作程序，保证镀膜重复性；

� 采用excel文件编辑工艺参数，软件直接调用运行即可完成整个镀膜工艺流程，无需额外操作：�/p>

� 软件自动生成详细的工艺过程运行记录和镀膜信息记录；

� 记录文件可回溯，历史数据曲线可查看，时间期限�?年内：�/p>

� 可将TFC和Macload软件设计参与导入到工艺流程内：�/p>

� 膜层状态界面可查看厚度、时间、速率、功率等镀膜信息；

� 关键部件根据实际使用情况，有维护时间显示，即节约成本，又便于维护：�/p>

� 完备的互锁功能，防止误操作；

� 程序设有三级权限，便于管理及维护、�/p>