随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进�?8纳米以及14nm等更先进等级，随着工艺流程的延长以及越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要超�?00道清洗步骤， 晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性； 清洗设备以及工艺也必须推陈出新，使用新的户物理及化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护；

• 减少材料损伤（material loss）；

• 孔洞的清洗能力；

• 防止晶片结构损伤（pattern damage）；

• 金属、材料及微粒子的交叉污染 ：�/span>

• 晶圆可靠性改善；

单片湿法设备的工艺应�?/span>

• 去胶及去胶后清洗

• 炉管及长膜前清洗

• 氧化�?氮化硅蚀刺�/span>

• �?钛金属蚀刺�/span>

• 聚合物去陣�/span>

• 擦片清洗

• 化学机械研磨后清洖�/span>

单片清洗的亮炸�/span>

• 可以提供完整的湿法工艺解决方案，及前瞻的技术规划、�/span>

• 设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证、�/span>

• 设备平台及腔体设计种类多，可滿足客戶不同條件、�/span>

• 多层式结构腔体设计，化学品回收率**可以达到95%以上、�/span>

• 自动清洗功能（腔体、排风口� 化学品喷嘴及手臂），可避免交叉污染及减少微粒子�?nbsp;

• 先进的自动工艺控制功能（�?批次），可以改善产品的均匀性、�/span>

• 可靠的视觉辨识功能，能立即侦测设备异常，预防产品异常、�/span>

• IPA 干燥功能，可以减少微粒子及水痕、�/span>

ULTRON S2XX/S3XX

设备平台: ULTRON S-Series

晶圆尺寸: 200mm/300mm�?nbsp;

相关技�? 全自动旋转式湿法清洗适用制程: 晶体�? 连接�? 图形�? 先进内存, 封装