产品简�?nbsp;

主要用逓�

本机主要适用于石英晶片、光学晶体、玻璃等薄脆金属或非金属材料的双面研磨，特别适用于高频晶片的双面研磨或抛光�?nbsp;

产品规格

1、研磨盘直径（MM（�φ394×φ245×16 2、理想研磨直径（MM）：φ75 3、加工件平面平行度：0.1U(φ10) 4、游轮参数：公制M=2,Z=50 5、游轮数量：9� 6、研磨厚度：0.035mm(φ10) 7、主机功率：750W（Dc� 8、下研磨盘转�?rpm):0~60 9、砂泵功率：90W 10、流砂形式：循环或点滳�/p>