产品简� 主要用逓� 本机主要适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、光学晶体、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光�?nbsp;

产品优点�?nbsp;

1、采用交流变频电机驱动，软启动、软停止，平稳可靠�?nbsp;

2、气缸斜面升降齿圈、非常平稳，有效利用了齿圈和太阳轮�?nbsp;

3、传动轴大尺寸设计，增强了轴的钢性，从而消除因刚性不足而造成的抖动�?nbsp;

技术参数： 1、上盘尺寸（MM（� φ968×φ391×40mm 下盘尺寸（MM（� φ968×φ391×35mm 2、理想研磨直径（MM）：φ270mm 3、游轮参数： DP12，Z=153. 4、游轮数量：6�?nbsp; 5、下研磨盘转�?rpm): 0~60rpm 6、上盘提升气缸缸径：φ125mm 7、上盘提升气缸行程：450mm 8、齿圈抬升行程：25mm 9、安全装置进退行程: 30mm 10、主电机�?� 11kw 1450rpm 11、抛光圈数设定范围：0-9999s 12、气源压力：0.5-0.6Mpa 13、工作压力：300kg 14、装机容量：�?2KVA 15、设备外形尺寸（MM）：1698×1155×2547mm 16、重量（KG）：~2500kg