产品简� 主要用逓� 本机主要适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、光学晶体、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光�?nbsp; 产品规格 1、研磨盘直径（MM（�φ640×φ235×28 2、理想研磨直径（MM）：φ200 3、加工件平面平行度：0.2U(φ10) 4、游轮参数：英制DP12，Z=108 5、游轮数量：5� 6、研磨厚度：0.12mm(φ10) 7、主机功率：4KW（AC�?变频) 8、下研磨盘转�?rpm):0~60 9、砂泵功率：120W 10、流砂形式：循环或点� 11、设备外形尺寸（MM）：1100×1510×216012、重量（KGS）：2100

产品优点 1、采用交流滑差电机驱动，软启动、软停止� 2、气压升降齿圈，平稳可靠，有效利用了齿圈� 3、上盘单独设置了缓降气缸，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且还可独立进行压力控制�?、通过使用电子预置计数器，研磨的圈数、要求可准确控制� 5、可以采用修盘方式修整研磨盘� 6、根据用户要求，可以置与ALC（频率监控仪）连接、�/p>