在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果、�/span>

产品特点 ９�/strong>

高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar真空度、极限真空可�?E-6mbar、温度高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀�?%

SC-350系列真空回流焉�/span>�?用于�?/span>艺研发、中批量生产.�?/span>颖的可扩展概忴�/span>.德国制速�/span>

应用领域９�/strong>

功率半导体封裄�/span>

DBC和AMB基板的大面积焊接

雷达TR模块

真空封装 (MEMS, 传感�?

激光二级管/大功率LED 封装

圆片级封装的凸点回流

焊膏工艺

包括特点９�/span>

接触和非接触加热
直观的工艺程序编辐�/span>
远程控制（物联网（�/span>
红外辐射加热
加热温度可达1000℃（可选）