封装设备

• 倒装贴片系统T6000L
• 高精度共晶粘片机T6000L/G
• T-8000G 全自动高精度多功能贴装系绞�/a>
• 高精度微组装系统T4909AE
• 超大行程引线键合朹�/a>
• 大行程引线键合机
• 金丝球焊引线键合朹�/a>
• 58xx wire bonder引线键合朹�/a>

半导体行业专用仪�?/a>

• 微波等离子体化学气相沉积系统MPCVD
• 4900/5700型电子束蒸发镀膜系绞�/a>
• 方腔式电子束蒸发镀膜设夆�/a>
• 化学气相沉积PECVD系统
• 反应离子刻蚀PECVD系统
• 气相沉积设备ATS500
• MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

焊接设备

• Projection 激光封焊储能焊朹�/a>
• SM8500 手动平行封焊朹�/a>
• AF8500 自动平行封焊朹�/a>

手套箰�/a>

• 手套箱系刖�/a>

真空炈�/a>

• 真空共晶回流焊炉