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SiC晶圆激光隐切设夆/div>
报价９span>面议
| 品牌９/td> | 首镭激先/td> |
| 产地９/td> | 江苏 |
| 关注度： | 175 |
| 型号９/td> | SiC/Si晶圆激光隐切设夆/td> |
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产品介绍
设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm、/p>
关键激光加工工?采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加?转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下?以满足客户不同的上料需求、/p>
自研软件加工系统,操作简?功能齐全,便于客户定制特殊功能、/p>
问商宵/div>
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苏州首镭激光科技有限公司为您提供首镭激光SiC晶圆激光隐切设备，SiC晶圆激光隐切设备产地为江苏，属于切割机，除了SiC晶圆激光隐切设备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供PCB大幅面打码机、激光锡球焊、精密金属板材激光切割机
工商信息
企业名称
苏州首镭激光科技有限公司
企业类型
信用代码
91320583398378459N
法人代表
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