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晶圆裂片设备
报价9span>面议
品牌9/td> 通用智能
产地9/td> 河南
关注度: 274
型号9/td> 晶圆裂片设备
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产品介绍

功能说明

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本设备主要应用于各种脆性材料(蓝宝?玻璃/各类半导体晶圆)的机械裂片工序,适用?吋及以下产品、/p>

机构特征

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1

全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统、/p>

设备优势

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具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高、/p>


问商宵/div>
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河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能晶圆裂片设备,晶圆裂片设备产地为河南,属于半导体行业专用仪器,除了晶圆裂片设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供SDBG工艺装备、晶圆解胶装备、晶圆扩裂装备
工商信息
企业名称

河南通用智能装备有限公司

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信用代码

914113007492111927

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