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晶圆隐形切割装备
报价９span>面议
| 品牌９/td> | 通用智能 |
| 产地９/td> | 河南 |
| 关注度： | 178 |
| 型号９/td> | 晶圆隐形切割装备 |
产品介绍
凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”、/p>
问商宵/div>
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河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能晶圆隐形切割装备，晶圆隐形切割装备产地为河南，属于切割机，除了晶圆隐形切割装备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供晶圆解胶装备、SDBG工艺装备、晶圆扩裂装备
工商信息
企业名称
河南通用智能装备有限公司
企业类型
信用代码
914113007492111927
法人代表
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成立日期
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