热沉材料，由于要与芯片紧密贴装，需要考虑高的热导率和匹配的热膨胀系数。金刚石热沉材料具有高热导率、低膨胀的优点，密度小，可镀覆性和可加工性较好，可以取代目前广泛应用的钨铜、AlSiC、AlN等材料。CVD金刚石热沉片金刚石具有带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，被视为目前*有发展前途的宽禁带半导体材料之一、�/p>

目前金刚石热沉片已广泛应用于功率器件、射频器件、电子器件等大功率、低损耗、高频等领域。安必成正在大力推进金刚石热沉片产业化发展，经过多年研究实践现已可提供镀金、覆铜等金刚石热沉片成熟产品、�/p>