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半导体用陶瓷材料成型装备
报价9span>面议
品牌9/td> 精工锐意
产地9/td> 河南
关注度: 340
型号9/td> 半导体用陶瓷材料成型装备
核心参数

动力类型9span>其他

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产品介绍

产品概述9/span>

半导体用陶瓷材料成型装备主要用于半导体行业所需陶瓷基板、陶瓷封装材料、陶瓷模具、陶瓷元器件等各类陶瓷材料的成型制备、/span>

主要优势9/span>

该系列产品可保证在适当体积的前提下实现超大压力?*压力可达63兆帕;主体部件采用锻造形式,使用寿命长;生产使用大型龙门中心,产品精度高;系列产品目前已在多个企业成熟应用,得到广泛好评、/span>


问商宵/div>
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精工锐意科技(河南)有限公司为您提供精工锐意半导体用陶瓷材料成型装备,半导体用陶瓷材料成型装备产地为河南,属于压制设备,除了半导体用陶瓷材料成型装备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供磨具生产装备、磨具检测装备、双锅逆流混料机
工商信息
企业名称

精工锐意科技(河南)有限公司

企业类型

信用代码

914101821701124437

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