株洲艾森达新材料科技有限公司
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氮化硅基松/div>
报价９span>面议
品牌９/td> 株洲艾森辽/td>
产地９/td> 湖南
关注度： 856
型号９/td> 氮化硅基松/td>
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陶瓷基板

导热填料用氮化铝粉体

高纯氮化铝粉体（A-2（/p>

产品介绍

产品优势

氮化硅基板与氮化铝和氧化铝基板相比，具有两倍以上的抗弯强度

与氧化铝和ZTA基板相比具有三倍以上的热导玆/p>

具有高的绝缘性和与Si相匹配的热膨胀系数

优异的抗热震性能和高强度

参数指标

ASD陶瓷基板材料特?/span>

材料牌号

ASD-996

ASD-ZTA

ASD-170

ASD-200

ASD-230

ASD-HS

ASD-Si3N4

Al2O3含量

wt

%

99.6%

Al2O3/ZrO2

AlN

AlN

AlN

AlN

Si3N4

外观

-

-

白色致密

白色致密

浅灰色致寅/p>

米黄色致寅/p>

米黄色致寅/p>

深灰色致寅/p>

深灰色致寅/p>

表面粗糙?/p>

Ra

μm

<0.6

<0.6

<0.6

<0.6

<0.6

<0.6

<0.6

表观密度

排水泔/p>

g/cm3

?.85

?.95

?.3

?.3

?.3

?.3

?.2

光反射率

400nm/1mm

%

83

97

-

-

-

-

-

机械性能

抗弯强度

三点抗弯

MPa

>500

>650

>400

>350

>300

>550

>700

断裂韧?/p>

压痕泔/p>

MPa﹡m1/2

3

4.0

3.0

3.0

3.0

3.0

6.5-7

维氏硬度

裁荷4.9 N

GPa

16

15

11

11

11

11

15.0

杨氏模量

拉伸泔/p>

GPa

300

310

320

320

320

320

310.0

热性能

热照胀系数

25 ~ 800ℂ/p>

×10-6/ k

7.9

8.0

4.6-5.2

4.6-5.2

4.6-5.2

4.6-5.2

2.5-3.1

热导玆/p>

25ℂ/p>

W/(m・k)

>29

>27

>170

>200

>230

>150

>80

抗热震?/p>

800ℂ/p>

?0欠/p>

无裂纸/p>

无裂纸/p>

无裂纸/p>

-

-

无裂纸/p>

无裂纸/p>

比热

25ℂ/p>

J/（kg∙k（/p>

780

720

720

720

720

720

680

电性能

介电常数

1 MHz, 25ℂ/p>

-

9.5-10.5

9.5-10.5

8-10

8-10

8-10

8-10

7.8

介电损耖/p>

1 MHz. 25ℂ/p>

×10-4

?

?

?

?

?

?

?

体枳电阻

25ℂ/p>

Ω cm

?014

?014

?014

?014

?014

?014

?014

击穿电压

DC

KV/mm

?5

?5

?0

?0

?0

?0

?5

ASD陶瓷基板规格尺寸

厚度规格（mm（/p>

尺寸（mm（/p>

50.8*50.8

76.2*76.2

101.6*101.6

114.3*114.3

120*120

140*190

150*150

0.1

3

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

0.15

3

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

0.2

3

3

3

—–/p>

—–/p>

—–/p>

—–/p>

0.245

3

3

3

3

3

—–/p>

0.32

1/2/3/6/7

1/2/3/6/7

1/2/3/6/7

1/2/3/6/7

1/2/3/6/7

1/2/3/6/7

—–/p>

0.337

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

—–/p>

—–/p>

0.35

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

—–/p>

—–/p>

0.381

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

—–/p>

—–/p>

0.5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

3/4/5

1/2/3/6/7

—–/p>

0.635

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

0.762

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3/

1/2/3

1

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1.5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

1/2/3/4/5

2

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3/

1/2/3

3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3/

1/2/3

4

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3

1/2/3/

1/2/3

备注

1、ASD-996,2、ASD-ZTA,3、ASD-170,4、ASD-200,5、ASD-230,6、ASD-HS?、ASD-Si3O4

Si3N4陶瓷基板具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等性能，同时具有较好的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，成为大功率半导体器件基板?*材料，被广泛应用到功率集成电路中、/p>

问商宵/div>
  • 氮化硅基板的工作原理介绍＞/li>
  • 氮化硅基板的使用方法＞/li>
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工商信息
企业名称

株洲艾森达新材料科技有限公司

企业类型

信用代码

91430211MA4T7C861M

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