SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡�?%的银�?.5%的铜，合金熔点温度为217度，由JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。SMARSO SAC305锡膏专门用于喷射、点胶和激光焊接，其整体流动性经过专门设计，湿润性好，焊点强度优秀、�/span>

产品特点

�?nbsp; 专门针对喷印,精密点涂及激光锡焊工艺开发、�/span>

�?nbsp; SAC305-DJ10 无卤，适用于锡膏喷�?/span>

�?nbsp; SAC305-DJ102 有卤，适用于锡膏喷�?/span>

�?nbsp; SAC305-DS20 无卤，适用于螺杆点涁�/span>

�?nbsp; SAC305-DL30 无卤，适用于激光锡焉�/span>

�?nbsp; SAC305-DL302 有卤，适用于激光锡焉�/span>

典型应用

�?nbsp; 汽车电子
�?nbsp; 电声元件
�?nbsp; 光电组件
�?nbsp; PCBA选择性焊�?/span>

产品规格

合金比重：大�?.38g/cm^3

锡膏比重：大�?.50g/cm^3