灌封材料
报价9span>面议
品牌9/td> 先禾
产地9/td> 江苏
关注度: 558
型号9/td> 灌封材料
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产品介绍

灌封材料是将液态树脂倒入装有电子元器件的壳体,在室温或高温条件下发生交联固化,形成的固态热固聚合物。灌封材料可增强电子设备对外界冲击和震动的抵抗性,避免元器件直接暴露在外界环境中,改善内部元件和线路间的绝缘性能。灌封材料按照树脂基体可分为有机硅类、聚氨酯类、环氧类,可满足客户不同应用场景下的特殊需求、/span>

问商宵/div>
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先禾新材料(苏州)有限公司为您提供先禾灌封材料,灌封材料产地为江苏,属于氧化铝粉,除了灌封材料的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供导热垫片、三防材料、有机硅类
工商信息
企业名称

先禾新材料(苏州)有限公号/p>

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信用代码

91320506MA7G76JD60

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