0719H-HF底部填充胵/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 亚聚电子
产地9/td> 广东
关注度: 648
型号9/td> 0719H-HF底部填充胵/td>
核心参数

品级9span>合格?/span>

外观9span>其他

产品介绍

底部填充胶简单来说就是底部填充之?常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面 (一般覆?0%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落填满,从而达到加固目的、/p>



问商宵/div>
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东莞市亚聚电子材料有限公司为您提供亚聚电?719H-HF底部填充胶,0719H-HF底部填充胶产地为广东,属于其它,除了0719H-HF底部填充胶的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供导热凝胶、紫外光固化UV胶、SMT贴片红胶
工商信息
企业名称

东莞市亚聚电子材料有限公号/p>

企业类型

信用代码

9144190068864185X2

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