高导热率，低热阻：�/p>

无需底涂，粘结力强，粘接范围广，用途广泛；

室温潮气固化型导热粘接剂常温固化，无需混合，使用方便；

加热固化型导热粘接剂固化速度快，可用于回流焊：�/p>

优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；

优越的化学和机械稳定性；

通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证、�/p>

♦应用于发热面和散热面间的粘接或密封，无需装置固定＋�br style="box-sizing: inherit; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none;"/>♦PCB板上立式电容，电感的固定
♦粘贴温度传感器并填充待测温器件间的缝隙：�br style="box-sizing: inherit; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none;"/>♦电源板上线束的固定
♦热固化型导热粘接剂可用于大面积粘接＋�br style="box-sizing: inherit; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); outline: none;"/>♦热固型导热粘接剂适合加热固化的场合，如回流焊等、�/p>