1 平/span>

高级会员

已认?/p>

EVG BONDSCALE晶圆键合系统
报价9span>面议
品牌9/td> 亚科电子
产地9/td> 北京
关注度: 535
型号9/td> EVG BONDSCALE晶圆键合系统
展位推荐
更多
产品介绍

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台,将键合工艺引入半导体前道、/p>


问商宵/div>
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统的工作原理介绍?
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统的使用方法?
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统多少钱一台?
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统使用的注意事顸/li>
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统的说明书有吗>/li>
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统的操作规程有吗?
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统的报价含票含运费吗?
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统有现货吗>/li>
  • EVG BONDSCALE晶圆键合系统包安装吗>/li>
亚科电子(香港)有限公司为您提供亚科电子EVG BONDSCALE晶圆键合系统,EVG BONDSCALE晶圆键合系统产地为北京,属于其它辅助设备,除了EVG BONDSCALE晶圆键合系统的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供EVG 610光刻机、EVG 850TB临时键合系统、EVG 6200NT光刻机
工商信息
企业名称

亚科电子(香港)有限公司

企业类型

信用代码

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简?/p>

联系信息

联系亹/p>

单位名称

电子邮箱

手机叶/p>

图形验证?/p>

点击提交代表您同愎a href="//www.znpla.com/m/service/registrationagreement.html" target="_blank">《用户服务协议《/a>叉a href="//www.znpla.com/m/about/privacy.php" target="_blank">《隐私协议《/a>