产品简介：

EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生� 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加�?冷却的卡盘和独立的顶�?底部加热器、及大压力键合系统、�/p>

主要特点及参数：

·**支持8英寸�?00mm）晶圅�/p>

·支持从单芯片键合到晶圆键吇�/p>

·**键合压力�?00KN

·**键合温度�?50℃（可选配�?50℃）

·**真空度：10-5mbar（可选配�?0-6mbar（�/p>

·可配双键合腔宣�/p>

产品简介：

EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生� 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加�?冷却的卡盘和独立的顶�?底部加热器、及大压力键合系统、�/p>

主要特点及参数：

·**支持8英寸�?00mm）晶圅�/p>

·支持从单芯片键合到晶圆键吇�/p>

·**键合压力�?00KN

·**键合温度�?50℃（可选配�?50℃）

·**真空度：10-5mbar（可选配�?0-6mbar（�/p>

·可配双键合腔宣�/p>