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WG-1230自动减薄朹/div>
报价９span>面议
| 品牌９/td> | 宏华电子 |
| 产地９/td> | 广东 |
| 关注度： | 447 |
| 型号９/td> | WG-1230自动减薄朹/td> |
产品介绍
技术特点：
可加工碳化硅晶锭?*厚度 5000mm）、带框架的异形片及非标准?/6/8寸SiC晶片；磨轮直 Φ300mm?*减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间 5 分钟：br style="box-sizing: border-box;"/> 单主轴单工位自动减薄机，在线测量方式（测量范?-1800μm? 离线测量方式（测量范 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台、/span>
性能指标９/span>
| WG-1230自动减薄朹/span> | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆，实现纵?横向切入式磨剉/span> | ||
| 结构方式 | 1根主? 2个承片台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø300/Max.Ø200(ø4?ø12? | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
| 主轴功率 | KW | 7.5 | |
| 主轴转逞/td> | rpm | 1000-4000 | |
| Z轴行稊/td> | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷式承片台 | |
| 转逞/span> | rpm | 0-300 | |
| 数量 | 奖/td> | 1 | |
| 承片台清洗方弎/td> | - | 油石手动清洗 | |
| 承片台Y吐/td> | Y向加工行稊/td> | mm | 400 |
| Y向进刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
| Y轴快速位移速度 | mm/s | 100 | |
| Y?小分辨率 | mm | 0.001 | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
| 设备重量 | kg | ?700 | |
问商宵/div>
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肇庆市宏华电子科技有限公司为您提供宏华电子WG-1230自动减薄机，WG-1230自动减薄机产地为广东，属于半导体行业专用仪器，除了WG-1230自动减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供片式电容四测试机、全自动薄膜丝印?、等静压?
工商信息
企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司
企业类型
信用代码
91441200682437428C
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成立日期
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