高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级，对导热灌封胶的需求也在持续增长，提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高导热系数粉体，在过程中面临诸多难题，尤其存在粘度高、流动性不佳等问题，导致应用领域受限、�/p>

为解决这个难题，东超新材研发了DCS-4000H导热粉体，适用�?.0W/(m·K)低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳，确保树脂中即使填充了大量该导热粉体，仍能分散均匀，粘度增幅小，实现高导热的同时，满足低粘度特性，有效控制了胶体的增稠程度、�/p>

DCS-4000H导热粉体�?0cP乙烯基硅油中的具体应用数据。实验数据为东超新材实验室所得，且数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考、�/p>