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3.0W/m*K低粘度环氧灌封胶导热粉体材料应用
环氧灌封胶在高温或安全性要求高的应用场合中受到限制，因为其导热率较低，约为0.18W/m*K。虽然可以通过添加氧化铝、氢氧化铝、硅微粉等填料来增强导热和阻燃性能，但这些填料会显著增加体系的粘度，影响流动性，对脱泡和灌封过程产生不利影响。因此，选择合适的导热填料至关重要。导热环氧灌封胶用导热剂通过表面活化工艺和阻燃协效配方设计，提高了导热性能、/p>
环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物，由于两者的比重不同，当粘度不足以抵抗粉体的重力时，容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性，产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性，提高了其在基体中的分散性。改性后的粉体在树脂中具有良好的浸润性，易于均匀分散，粒子间不易黏结，从而增强了胶体的抗沉降性。此外，低极性的粉体与树脂间的界面张力小，对树脂的增稠影响小，适合制备低粘度、抗沉降性能优异的环氧导热灌封胶、/p>
普通环氧灌封胶固化物的导热率一般为0.2W/m*K。为了获得高导热性能，需要在树脂中加入导热填料。由于环氧树脂本身粘度较高，加入填料后体系会严重增稠，导致灌封困难。东超新材结合环氧树脂的特性和多年的粉体复合、表面处理经验，成功开发了一款导热剂，用于制?.0W/m*K的低粘度灌封胶、/p>
DCS-3000E灌封胶导热剂的产品特点包括：
?）粉体经过表面包覆处理，与环氧树脂相容性良好，应用黏度小，浸渗性强，能够充分填充元件和线间的空隙、/p>
?）粉体粒径分布合理，在建议填充量下容易形成导热网络，制品导热率优秀、/p>
?）杂质含量低，制品绝缘性能优异、/p>
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东超 2024-06-15 | 阅读?98
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