为了在聚氨酯胶粘剂中实现4.0W/（m·K）的导热率，通常需要添加大量的氧化铝等填料。然而，这样做会导致产品的比重增加，同时粘接性能大幅下降。面对这一挑战，依托对聚氨酯材料深刻的理解，以及丰富的粉体复合和表面处理经验，研发出了一种新型的导热粉末。这种粉末采用了具有高导热性和低密度的无机非金属材料，并通过先进的改性技术来提高这些粉体与聚氨酯树脂的兼容性。这不仅有助于不同颗粒间的有效堆积，而且对树脂的粘度和粘接性能的影响较小。因此，这种复合材料不仅拥有更高的导热率，还能保持优异的粘接性，同时具有较低的比重，完全符合聚氨酯胶粘剂的应用要求、�/span>

为了在聚氨酯胶粘剂中兼顾低比重和高粘接强度，同时实现较高的导热率，可以采取以下几种策略：

优化填料选择：选择高导热、低密度的填料是关键。例如，可以采用氮化硅、碳化硅等高导热性且密度较低的粉体、�/span>

粉体表面处理：通过表面处理技术如偶联剂包覆，改善粉体表面的亲水性或亲油性，提高粉体与聚氨酯基体之间的界面粘接力、�/span>

粉体粒径及分布控制：精确控制填料的粒径和分布，可以优化填料在聚氨酯基体中的分散性和堆积效率，从而提高整体导热性同时保持较低的比重、�/span>

基体树脂的的选择和改性：选用与填料相容性好的聚氨酯树脂，并通过分子设计引入有利于提高粘接强度的基团、�/span>

填料分散和混合工艺：采用高效分散设备和合理的混合工艺，确保填料在树脂中均匀分散，减少团聚，提高材料的整体性能、�/span>

合理设计配方：通过实验和计算模拟，合理设计填料与树脂的比例和配方，确保在达到所需导热率的同时，不牺牲过多的粘接性能和机械性能、�/span>

制成品的性能测试与优化：对制成的聚氨酯胶粘剂进行性能测试，包括粘接强度、导热率等，根据测试结果进行进一步的配方优化、�/span>

通过上述措施，可以在聚氨酯胶粘剂中实现低比重和高粘接强度的平衡，同时保证良好的导热性能。东超新材开发的高性能导热粉体，结合了上述策略，能有效地解决这一行业难题、�/span>