导热氧化铝粉填料是一种强度高、韧性高的铝合金材料，其耐腐蚀性能优于普通铝合金材料。由于导热粉氧化铝具有较强的抗冲击性和良好的抗紫外线功能，可广泛应用在航空、军事和医疗等领域。由于导热粉氧化铝具有较好的防锈、耐磨等优点，因而在制造工业上得到了广泛应用、�/p>

5G 高频技术的商用化带动了电力电子设备的飞速发展，各种设备加速向微型化、多功能化等方向靠拢，设备内部的空间利用率大幅上升，但也挤占了散热空间，造成设备内部热量积蓄严重，使得设备的工作安全隐患增大、使用寿命降低，严重影响了电力电子设备的稳定运行。研究表明电子器件温度每升高2℃，可靠性下� 10%；温度达� 50℃时的寿命只�?5℃时� 1/6，因此如何实现有限空间内的快速散热是现如今电力电子设备发展的关键问题、�/p>

导热氧化铝粉填料有良好的导热性、绝缘性、耐高温性和化学稳定性等优点，在电子行业、化工行业和航空航天等领域有广泛应用、�/p>

影响填充型导热绝缘高分子复合材料热导率的主要因素包括：高分子材料种类、填料种类、填料含量、填料的结构、填�?树脂基体的界面、填料的复合网络等等、�/p>

填充复合型的，即以导热填料填充的高分子复合材料，因其同时具备高导热高绝缘而得以广泛应用。填充型导热复合材料的导热机理符合导热逾渗理论，即填料的含量对导热性能的影响。当掺杂填料的含量较低时，片与片之间不能良好接触，从而不能很好地在基体内部发挥作用，导热性能较差；当导热氧化铝粉填料的含量达到某一阈值时，片与片之间紧密接触，导热氧化铝粉填料在基体中形成完整的导热通路，有利于热量沿着高导热填料之间传递，从而实现热量的高效传输�?nbsp;

目前，大量应用的主要有机硅导热材料、环氧导热材料等，有机硅类导热材料的封粘结性差，固化能力较差，限制了其广泛应用，而环氧基灌封材料价格便宜，且固化后强度较高，广泛应用于工业电子、变压器等领域，所占市场比例份额较高。随着电力电子及高功率设备对导热和绝缘性能要求更高，目前所应用的导热绝缘复合材料已无法满足高集成电路、大功率器件的散热要求，为了提高聚合物材料的导热性，研究人员尝试利用不同种类的导热填料如碳材料、金属、金属氧化物等来制备聚合物复合材料，有望解决导热性不足的问题，有广阔的发展空间、�/p>