设备应用

本机适用于直� 100mm及以下尺寸的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度抛光加工、�/p>

设备特点

主抛光盘采用变频器配合三相异步电机拖动，调速平缓、低速稳定性好，可实现缓启动与缓停歡�/p>

采用 PLC 可编程控制器控制，人机界面显示并可进行设置相关运行及工艺参数，控制先进可靟�/p>

本机四个抛光头分别采用低摩擦系列气缸，并采用精密减压阀调控，压力控制精确稳宙�br/>上抛光头采用四段压力控制方式�?小加压可控制� 15KG 以内，满足了精抛工艺的要求，压力采用四段加压方式，即�?�?�?轻压力过稊�/p>

主机上部采用推拉式防护罩防护，上箱体留有抽风口，保证了内外部环境的清�?/p>

设备参数

◆抛光盘直径：�?15mm
◆粘片盘直径规格：（外径×厚度�?05mm×20mm
下盘转速：0-80rpm
上抛光头气缸行程：�?0mm×180 mm�? 头）
主电机：YA132M-4-B3 7.5Kw 380V 1460rpm
电源要求：三相五线制交流电源�?φ380V±38V 50Hz±5Hz 电缆规格要求：线径大� 2.5mm²
气源要求：气源压力：0.5MPa 空气消耗量�?5NL/� 接口规格：外径�?0 的快插接夳�br/>冷却水：冷却水水压力�?.2Mpa 冷却水水消耗量�?5L/min 接口规格：外径�?2 的快插接夳�br/>抛光用水：去离子水压力：0.2Mpa 去离子消耗量�?0L/min 接口规格：外径�?2 的不锈钢快插接头
抛光晶片厚度�?.20-3mm
承片量：单盘 5 � (4�? 8 �?3�?
4 � 20 � (4�? 32 �?3�?
外形尺寸�?080 mm ×1810 mm ×2350mm
重量：约 1800Kg