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已认?/p>
引言
随着技术的发展和不断创新，电子设备的功能不断增强，体积不断缩小，对电子设备的制造技术也提出了更高要求。电子设备作为一个组装好的装置，内部的电子元器件往往难以直接观察或检测、/p>
显微 CT 技术能够以非破坏性的方式，利 X 射线透射成像，穿透电子设备的外部壳体，获取其内部的高分辨率三维图像、/p>
01显微 CT 技?/span>
X 射线源和探测器不动，样品台旋?/p>
显微 CT 技术利 X 射线对物体进行透射成像，通过旋转扫描并收集大 X 射线投影图像，最终通过计算重建输出物体的三维结构、/p>
显微 CT 技术成像具有多种特点：
1. 非破坏性成像：能够在不破坏样品的情况下获取高分辨率的内部结构图像、/p>
2. 高分辨率成像９/strong>可以获得微米级甚至亚微米级的分辨率，对于微小的结构或缺陷有很高的检测精度、/p>
3. 三维成像９/strong>能够生成物体完整的三维结构，帮助全面了解其内部构造、/p>
02显微 CT 技术在电子设备的应?/strong>
显微 CT 技术因其高分辨率、非破坏性和三维成像能力，被广泛应用于各种领域。在电子设备领域，显 CT 技术能够在不影响设备完整性的前提下，准确识别和分析各种电子元器件，包括微型晶体管、电容器、电阻器等，发现可能存在的缺陷、焊接问题或其他制造缺陷，从而确保设备的品质和可靠性、/p>
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描内存盘案侊/p>
下面将分别介绍显 CT 技术在电子设备中的多种应用功能９/strong>
1 检测元器件质量和完整?/strong>
显微 CT 能够高分辨率地扫描和成像电子元器件，帮助检测元器件内部的缺陷、裂纹或不良连接。这有助于及早发现制造过程中的问题，确保元器件的质量和可靠性、/p>
2 评估焊接质量
显微 CT 能够对焊接点进行三维成像，评估焊接质量和连接性，发现可能存在的焊接缺陷，确保连接的稳固性和可靠性、/p>
3 分析元器件结枃/strong>
通过显微 CT 无损检测可以深入了解电子元器件的内部结构，观察元器件中不同部分的组装方式和连接，有助于设计优化和产品改进、/p>
4 探测封装问题
显微 CT 技术可以检测电子器件封装过程中可能存在的问题，如气泡、材料分层、裂纹等，确保封装质量和长期稳定性、/p>
5 验证设计准确?/strong>
通过对电子设备进行显 CT 扫描，可以验证设计是否符合预期，检查组件之间的布局和连接是否与设计相符、/p>
6 无损故障诊断
显微 CT 可用于无损故障诊断，即使在设备装配完毕后，仍可检测到内部元器件的问题，帮助识别并解决可能出现的故障、/p>
总的来说，显 CT 技术在电子设备中扮演着重要角色，提供了一种高分辨率、非破坏性的手段，帮助制造商和工程师确保产品质量、提高制造效率，并最大程度地保证电子设备在使用中的稳定性和可靠性、/p>
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描智能手表案例
03案例分享
PCB 电路板上的焊接空洞分枏/strong>
印刷电路板（PCB）是当今几乎所有电子产品中用作底座的电路板。它们既是物理支撑件，又是组件的布线区域。它们通常是绿色的，由导电层和绝缘层的层压夹层结构组成。电子元件通过焊接的方式固定在印刷电路板上，形成工作电路。印刷电路板的制造质量，包括焊接连接的质量， IPC 电子组件验收标准主持。特别是，标准里将最大空隙百分比面积（在 2D 投影中）定义 25%。使用显 CT 技术可以检 PCB 结构并评估焊料空隙、/p>
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描 PCB 案例
NEOSCAN 台式显微 CT 案例
显微 CT 扫描内存盗/span>
使用 NEOSCAN 台式显微 CT 扫描内存盘，可对内存盘内所有电子元件进行非破坏性可视化分析、/p>
显微 CT 扫描智能手表
使用 NEOSCAN 台式显微 CT 18 μm 像素大小扫描智能手表(尺寸?0 x 42 x 13 mm),非破坏性地显示整块智能手表的所有内部电子元件、/p>
04关于 NEOSCAN 台式显微 CT
NEOSCAN 是一家专注于设计和生产显 CT 仪器的公司， Alexander Sasov 创立于比利时。目 NEOSCAN 推出三款显微 CT 产品：N80 高分辨台式显 CT、N70 通用型台式显 CT、N60 紧凑型台式显 CT，可在不破坏样品的同时，得到样品的结构信息（空腔孔隙）、密度信息（组分差异），同时可以输出三维模型，进行仿真分析、/p>
NEOSCAN 显微 CT 部分成像案例
如果您想获取更多关于 NEOSCAN 台式显微 CT 的产品详情或者寄 DEMO，欢迎您识别下方二维码填写需求，或随时联系我 400 857 8882 咨询详情、/p>
