颜色黑色

厚度T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm

硬度65-69邵氏硬度

原材斘�/span>日本进口

包装规格常规包装

原材料：进口：�/span>

应用范围９�/span>

1、半导体、碳化硅、硅片、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料研磨抛光：�/span>

2、红外晶体、硒化锌晶体研磨抛光、硒化锌研磨抛光，激光晶体研磨抛光、光学晶体研磨抛光、研磨速率高，划伤小，表面光洁度高：�/span>

3、蓝宝石衬底研磨抛光、LED衬底研磨抛光、蓝宝石窗口片研磨抛光、手机摄像头研磨抛光、手表表盘研磨抛光，手机玻璃面板研磨抛光：�/span>

4、玻璃抛光、金属研磨、铝合金研磨、不锈钢研磨、金刚石工具、模具钢研磨抛光、陶瓷等研磨及抛光、�/span>

夆�/span>注：可根据客户要求定制相关规格产品刻槽及加缓冲垫、�/span>