15 平/span>

高级会员

已认?/p>

半导体晶圆用喷雾干燥?0kg

半导体晶圆用喷雾干燥?0kg

半导体晶圆用的喷雾干燥机,包括干燥机本体、升降式喷雾组件、晶圆承载台、旋转式晶圆机构和控温组件,干燥剂本体包括进气管口、加热器、湿化容器、泵体、雾化漏斗、旋风分离器和喷管,进气管口的右端与加热器相连接,加热器的上方通过管道与雾化漏斗的顶部相连接,湿化容器的一侧与泵体相连接,泵体通过管道与雾化漏斗的顶部相连接,雾化漏斗的底部通过管道与喷管相连接,旋风分离器安装于雾化漏斗、喷管之间,升降式喷雾组件安装于喷管上且位于晶圆承载台的正上方。本发明所设计的晶圆喷雾干燥机可以实现对多组晶圆同步自动化干燥处理,同时在干燥的过程中可以对晶圆进行全方位的烘幱/p>

力马干燥 2024-10-11 | 阅读?79

分类

虚拟号将秒后失效

立即拨打

为了保证隐私安全,平台已启用虚拟电话,请放心拨打
(暂不支持短信)

×
是否已沟通完戏/div>
您还可以选择留下联系电话,等待商家与您联糺/div>

需求描?/p>单位名称

联系亹/p>

联系电话

已与商家取得联系
同意发送给商家
留言咨询

留言类型

需求简?/p>

联系信息

联系亹/p>

单位名称

电子邮箱

手机叶/p>

图形验证?/p>

点击提交代表您同愎a href="//www.znpla.com/m/service/registrationagreement.html" target="_blank">《用户服务协议《/a>叉a href="//www.znpla.com/m/about/privacy.php" target="_blank">《隐私协议《/a>