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已认?/p>
介绍
搅拌磨是由Andrew Szegvari博士?0世纪20年代发明的。搅拌式介质搅拌磨的最初概念就是从这里开始的、/span>
1946 年,Szegvari博士创立了自己的搅拌磨制造公司Union Process Inc.经过?0年(至今?5年)的持续研发,超细搅拌磨已成为最高效、用途最广的研磨和分散设备之一。图一显示了搅拌磨多年来发展的概况、/span>
原则
虽然搅拌?/span>的种类很多(批量式、连续式、循环式、干式或湿式),但基本原理是相同的。它是一种含有内部搅拌介质的搅拌?/span>,因此一般称丹/span>"搅拌式研磨机"、/span>
这也是搅拌磨最重要的设计理念之一,即功率输入直接用于搅拌介质以实现研磨,而不是用于旋转或振动除介质之外的大而重的研磨缸、/span>
被研磨的物料被装入或泵入装有研磨介质的研磨缸中,然后物料和介质通过带有一组水平臂的旋转中心轴搅拌,使研磨介质不规则运动,如图2所示、/span>
一般来说,搅拌磨搅拌臂的末端速度为每??米,但HSA(新设计的高速搅拌磨)的运行速度要快4?倍。搅拌磨使用的介质尺寸从2mm?0mm。研磨中使用的介质类型包括各种类型的钢和陶瓷。搅拌磨的作用会产生强大的冲击力和剪切力,这种合成的动量可以非常有效地减小尺寸,出料粒径可达几微米甚至亚微米,并且分布非常窄、/span>
一般功能和选项
各种类型的搅拌磨可用于湿磨或干磨、/span>
一系列防金属污染的设备是专为陶瓷行业设计的。已经开发了几种类型的陶瓷和聚合物材料,用于制造机器内部零件的搅拌棒或套筒。这些材料包括氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、碳化钨、橡胶、聚氨酯和各种塑料、/span>
实验型搅拌磨设计有变速驱动,可用于不同的RPM选择。研磨缸尺寸?00ml?.5L、/span>
生产型搅拌磨配备变频调速驱动——高速用于实际研磨,低速(高速的1/3)用于装料、卸料和清洁过程。设备容量范?5L?800L不等、/span>
所有研磨缸均配有冷却或加热用夹套、/span>
可配备扭矩计测量输入的能量,也可利用总功耗来监控研磨过程、/span>
可以提供缸盖密封,以便在惰性气氛下进行所需的加工、/span>
湿式搅拌?/strong>系统和工艺应用示侊/strong>
批量式搅拌磨的操作非常简单。所有物料可直接装入研磨缸,无需预混或预分散,由于上开式研磨缸是固定的,因此可以直接观察该过程,并可随时添加修改和附加物料、/span>
最大进料粒度可?0mm,前提是物料易碎;反之,任何10目以下材料都可以在本机中加工、/span>
物料 |
进料粒径 |
出料细度 |
设备型号/ 研磨时间 |
锆英?氳/span> (60%固体) |
100?/span> |
50%?.08μ 90%?.00μ |
1-S/3小时 |
碳化?异丙醆/span> (60%固体) |
-80?/span> |
50%?.55μ 90%?.98μ |
1-S/5小时 |
二氧化硅/氳/span> (63.2%固体) |
60?/span> |
50%?.5μ 90%?μ |
200-S/3.5小时 |
稻壳?氳/span> (52.5%固体) |
1毫米+ |
50%?.05μ 90%?.42μ |
200-S/3.5小时 |
该系统由搅拌?/span>和储料缸组成,储料缸的尺寸通常丹/span>搅拌?/span>皃/span>10倍、/span>
Q-搅拌?/span>系统的基本要求之一是高循环(或泵送)速率。至少每7-8分钟将储料缸中的全部物料过一欠/span>搅拌?/span>。在这种快速速度下,预混浆料被泵送通过密闭的格栅,磨介充当动态筛,允许细粒快速通过,而较粗的颗粒将被继续研磨至更细。(见图5(/span>
物料 |
进料粒径 |
出料细度 |
设备型号/ 研磨时间 |
钛酸?氳/span> (50%固体) |
平均100μ 最?50μ |
50%?.49μ 90%?.74μ |
Q-25/36.33分钟 |
氧化?氳/span> (63.5%固体) |
325?/span> |
50%?.62μ 90%?.36μ |
Q-100/62分钟 |
氧化?氳/span> (50% 固体) |
150μ |
50%?.31μ 90%?.38μ |
Q-2/38分钟 |
巧克力涂屁/span> |
380μ |
22μ |
Q-50/6分钟 |
C系列设备最适合连续生产大量物料、/span>
为了能够使用这种类型的工艺,必须有一种预混良好的料浆。料浆通过高而窄的研磨缸底部向上泵送,并从缸顶部排出、/span>
一定细度所需的停留时间由泵速控制、/span>
连续式搅拌磨可以串联设置,使用较大的磨介和格栅开口进行粗进料,然后使用较小的磨介进行后续操作以实现更细的研磨、/span>
物料 |
进料粒径 |
出料细度 |
设备型号/ 研磨时间 |
陶瓷粉末/氳/span> (70%固体) |
6.9%+325?/span> |
50%?.5μ 90%?.5μ |
C5/8.66分钟 |
三水氧化?氳/span> (25%固体) |
48%+325?/span> |
50%?.11μ 90%?0.43μ |
C20/11.76分钟 |
乳胶涂料分散涱/span> |
100μ |
平均3-5μ |
C20/5.8分钟 |
巧克力酒 |
22%+200?/span> |
99.04%-200?/span> 98.27%-325?/span> |
C20/1.6分钟 |
SD干式搅拌磨可用于连续和批量加工应用。在连续操作中,物料从顶部送入研磨缸,然后通过搅拌磨介将其处理至所需粒径,并通过研磨缸底部的计量格栅排出。(见图7(/span>
SD搅拌?/span>也用于研磨分散强化金属(DSM)。在这一过程中(称为机械合金化或冷焊),运动孔隙使研磨介质将金属破碎成小颗粒,并将其搅拌在一起形成团块。通过重复该过程,将各种金属均匀混合和分散,形成新的合金成分'/span>DSM)、/span>
物料 |
进料粒径 |
出料细度 |
设备型号/ 批次时间或处理率 |
玻璃粈/span> |
-25?/span> |
50%?.47μ 90%?.52μ |
30SD/2小时20分钟 |
氧化锅/span> |
4-20?/span> |
中?.15μ |
200SD/2小时20分钟 |
铁氧佒/span> |
6.9μ F.S.S. |
1.9μ F.S.S. |
100SD/800?小时 |
离子交换树脂 |
1/16"颗粒 |
平均4.36μ |
200SD/25分钟 |
HSA高逞/span>搅拌?/span>通常用于连续模式。利用离心力,物料从顶部送入搅拌?/span>并从底部排出、/span>HSA系列设备适用于将较小粒径(通常丹/span>40目)的材料送入机器以得到微米级的最终产品、/span>
物料 |
进料粒径 |
出料细度 |
设备型号/处理玆/strong> |
碳酸钘/span> |
90%+325?/span> |
50%;/span>2.28μ 90%;/span>5.81μ |
HSA30/500?小时 |
硫酸钠/span> |
325?/span> |
50%;/span>2.82μ 90%?.88μ |
HSA30/1000?小时 |
浮石 |
270-325?/span> |
50%;/span>4.83μ 90%;/span>11.33μ |
HSA30/750?小时 |
滑石粈/span> |
200?/span> |
45%;/span>1μ 61.4%?μ 78.8%;/span>4μ |
HSA30/580?小时 |
使用搅拌?/strong>研磨工业矿物的优点和局限?/strong>
* 快速高效的细磨、/span>
* 通用且简单的工艺、/span>
* 低能耗、/span>
* 良好的温度控制、/span>
* 低维护、/span>
* 更小的厂房面积要求、/span>
*最有效地用于精细研磨(最终产?200目至亚微米)、/span>
*在搅拌磨中加工的物料的进料粒径通常应小于搅拌磨磨介直径、/span>
*湿磨对于大多数需要亚微米以下颗粒的产品是必要的、/span>
*为特定产品的无污染研磨提供合适类型和尺寸的磨介、/span>
*干磨工艺确实会产生高?00-350℉的内部热量、/span>