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纳米尺度：金刚石热输运新进展?/a>
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上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料
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60°C下热导率?.15增加?.1 W/（mK）！麻省理工在聚合物热开关领域取得重要进屔/a>
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热导率高?15.25 W/（m·K）！太原理工大学在金刚石/铜导热材料方面取得进屔/a>
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导热系数高达738.6 W/mK！垂直石墨烯热界面材料新突破?/a>
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新型高能效全固态钠空气电池问世，有效解决碳酸盐堵塞?/a>
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成果登顶刊！哈工大科研团队填补固体氧化物电池多场耦合精确模拟理论空白
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全球最薄光学晶体：转角菱方氮化硼入选中关村论坛重大科技成果
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