中国粉体网讯半导体产业是高度技术密集型产业，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用，是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体全产业链产能正向我国加速转移，尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入，但国产替代率仍然不高，替代空间仍然广阔、�/span>

第四届半导体行业用陶瓷材料技术大伙�/span>将于2025�?�?3�?/span>�?/span>江苏·昆山举办、�strong>湖北嘉明新材料有限公号�/span>作为参展单位邀请您共同出席、�/span>

湖北嘉明新材料有限公司是一家专注于粉体造粒、粉体改性、陶瓷及其它无机材料成型相关的多种绿色环保工业助剂研发、生产及销售的企业。公司位于武汉市阳逻经济开发区，由多位行业资深人士联合创立、�/span>

公司自成立以来，始终坚持以客户为中心、诚信立业的经营原则，致力于为客户提供高性价比的助剂产品 -- 提升产品性能、降低产品成本，为客户创造价值而互利共赢、�/span>

公司主营产品:分散剂、粘结剂、润滑剂、脱模剂、增塑剂、增强剂、消泡剂、减水剂、助磨剂、悬浮剂�?/span>

产品介绍

1.分散剂系刖�/span>

JM508分散剂主要应用于氧化物陶瓷和电子陶瓷微米级粉体，如氧化铝、氧化锆、钛酸钡等，具有分散降粘润湿减水助磨功效；JM588分散剂主要应用于碳化物陶瓷，如碳化硅、碳化硼等，具有分散降粘功效；JM558超分散剂主要应用于氮化物陶瓷粉体及大多数亚微米、纳米粉体，如亚微米氧化铝、纳米氧化锆、氮化硅等，具有分散降粘防沉防絮凝防返粗功效；JM558B分散剂主要应用于油性体系，如氮化铝乙醇体系，具有分散润滑功效、�/span>

2.粘结剂系刖�/span>

JM618粘结剂和JM609增强剂主要应用于压制成型，如压延、模压、挤出等，提升粘结强度和胚体强度；JM668粘结剂和JM638粘结剂主要应用于浆料制作，如造粒、注浆、流延等，属高纯有机物且柔韧性好。JM638B粘结剂主要用于油性乙醇体系，如氮化铝造粒等、�/span>

3.润滑�?脱模剂系刖�/span>

JM902润滑剂主要用于水性体系粉体造粒和模压挤出成型，具有润滑脱模助压致密功效；JM908润滑剂主要用于油性体系粉体造粒和流延成型，具有润滑脱模功效。JM106脱模剂主要应用于水系体系粉体造粒，辅助快速冲压粉体脱模；JM109脱模剂主要应用于造粒粉干�?等静压脱模，可混料也可刷涂模具壁；JM126脱模剂主要应用于石膏�?铝模注浆脱模、�/span>

4.消泡剂系刖�/span>

JM208消泡剂主要应用于水性体系浆料消泡抑泡，减少产品气孔裂纹；JM209消泡剂主要应用于油性体系浆料消泡抑泡，减少产品气孔裂纹、�/span>

5.其它助剂

JM608增塑剂主要用于水性体系提升粉体塑性及胚体抗折强度，JM608B增塑剂主要用于油性体系提升粉体塑性及胚体抗折强度，JMC25增稠剂主要应用于水性体系浆料提升粘稠度，JM358减水剂主要应用于水性体系改善浆料流动性并提升胚体强度、�/span>