中国粉体网讯12?0日，山东省工业和信息化厅印发《山东省重点新材料首批次应用示范指导目录?024年版）》、/p>
《指导目录》详细列出了每种材料产品的性能要求及应用领域，涉及先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进化工材料、先进无机非金属材料、高性能纤维及复合材料、前沿材?大类。其中有哪些先进陶瓷材料呢？
1.氮化硅陶瓷材斘/strong>
性能要求９/p>
?）氮化硅陶瓷基板：最高热导率?0W/m·k，密度＞3.2g/cm3，维氏硬度＞1500，抗弯强度＞500MPa，断裂韧性＞6MPa·m1/2、/p>
?）氮化硅微珠：粒径＜0.4mm，密度＞3.2g/cm3，维氏硬度＞1580，抗弯强度＞600MPa，断裂韧性＞7MPa·m1/2、/p>
应用领域：新能源汽车、轨道交通、新型显示、化工机械、/p>
2.微孔陶瓷过滤膛/strong>
性能要求：孔道直??00μm，显气孔率≥40%，熟坯抗折≥30MPa，通水量≥5T/Hm3，滤板耐水?.3MPa不破裂，滤板的显气孔率≥32%，滤板的耐酸（碱）腐蚀质量损失率＜2%，滤板陶瓷膜层磨损值＜0.08m、/p>
应用领域：过滤、/p>
3.片式多层陶瓷电容器用介质材料
性能要求９/p>
?）高容X7R和X7T瓷粉：介电常数≥2200，介电损耗≤2％，绝缘性能RC?000S，介质厚??μm时产品的温度特?-55℃～125?无偏压条件下满足±15%（X7R）、?3%（X7T），粒度分布D50:0.35?.55μm，耐电压BDV?0V/μm，满?805X7R475?805X7T106规格产品的使用要求；
?）高容X5R和X6S瓷粉：介电常数≥3000?500，介电损耗≤3％，绝缘性能RC?000S，介质厚??μm 时产品的温度特?-55℃～85?无偏压条件下满足±15% 、产品的温度特?-55℃～105?无偏压条件下满足±22% ，粒度分布D50?.35?.55μm，耐电压BDV?0V/μm，满?805X6S106?805X5R226规格产品的使用要求；
?）高容值COG瓷粉：介电常数≥32，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC?000S，烧结后晶粒?μm，温度特?-55℃～125?满足±30ppm/℃，烧结温度?180℃，满足0805COG103 规格产品的使用要求；
?）射频高QCOG瓷粉：介电常数≤30，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC?000S，烧结后晶粒?μm，温度特?-55℃～125?满足±30ppm/℃，烧结温度?050℃，产品0805COG5R0 规格?GHz下Q值≥220，ESR?50mΩ：/p>
?）基础粉（钛酸钡）：粉体粒径：100±10nm ；比表面积：9.0?3.0m2/g；粒度分布D10?.05?.10μm，D50?.10?.15μm，D90?.25?.45μm，c/a?.0095，Ba/Ti?.995?.005、/p>
应用领域：电子信息、/p>
4.水处理用陶瓷平板膛/strong>
性能要求：膜层孔径（100?20）nm，纯水通量?00LMH?0KPa?5℃），抗折强度≥45MPa，腐蚀后抗折强度≥30MPa、/p>
应用领域：环保、/p>
5.锂电池隔膜涂布超细氧化铝粉体材料
性能要求：物相a-Al2O3，比表面??m2/g，扫描电镜观察颗粒分布均匀，无大颗粒，表面光滑无缺陷，粒度分布D10?.13μm，D50 0.6?.8μm，D100?μm，杂质元素含 Fe?00ppm，Cu?0ppm，Cr?0ppm、/p>
应用领域：新能能源汽车、/p>
6.工业蓝宝石机械耐磨部件
性能要求：密?.98-4.1g/cm3，熔?045℃，莫氏硬度9，热膨胀系数5.8×10-6/K，弹性模?40-380GPa，抗压强?.1GPa，表面粗糙度Rz0.05，常温下不受酸碱腐蚀，在300℃下能被HF侵蚀、/p>
应用领域：工业装备、/p>
7.氮化硼承烧板
性能要求：氮化硼含量?9.5%，氧含量?.15%，密?.5-1.6g/cm3、/p>
应用领域：半导体、/p>
8.纳米级勃姆石
性能要求：粒度≤0.2μm，纯?9.99?9.999%，比表面3?5m2/g，D50 0.2?.6μm、D100<0.6μm 晶型呈四棱柱 ，表面规整，杂质含量Fe<100ppm Cu<10ppm 、Cr<10ppm，扫描电镜观察颗粒分布均匀，表面光滑无缺陷、/p>
应用领域：新能源汽车、电子信息、/p>
9.高纯氧化铜/strong>
性能要求：产品纯度≥99.999%，主要杂质含量Fe?ppm、Na?ppm、Ga?ppm、Si?ppm、Ca?ppm，产品D50?.1-0.8μm范围可控，正态分布、/p>
应用领域：电子通信、/p>
10.高导热类球形单晶氧化铜/strong>
性能要求：D50?5μm，氧化钠?.05%，氧化铁?.02%，氧化硅?.02% ，电导率?0μs/cm，形貌呈类球形大单晶、/p>
应用领域：电子电器、机械、汽车、光学仪器、轨道交通、/p>
11.高端芯片制造用碳化硅陶瓷结枃/strong>
性能要求：密度≥3.03g/cm3，弯曲强度≥260MPa(常温)，高温弯曲强度≥290MPa(1200?，导热系数≥30W／m.k?200℃）、/p>
应用领域：半导体、/p>
12.碳化硅舟部件
性能要求：弹性模?40GPa；常温抗弯强度：270MPa?200度抗弯强度：290MPa；使用温度：?350℃；密度：≥3.05g/cm3、/p>
应用领域：光伏及半导体、/p>
13.纳米氧化锡导电陶瓶/strong>
性能要求：气孔率?%，体积密度≥6.4g/cm3，耐压强度?30MPa，抗折强度≥35MPa，常温电阻率?Ω·cm(26?、/p>
应用领域：新型显示、/p>
14.高性能氮化铝粉佒/strong>
性能要求：氧含量?.8%，金属杂质含量＜500ppm，比表面2.0?.5m2/g，粒度D50 1.0?.5μm，原晶粒?00-2500nm，制品热导率?20W/(m?K)、/p>
应用领域：电子信息、/p>
15.胶体陶瓷
性能要求：抗压强度≥50MPa，抗拉强度≥16MPa，抗剪强度≥20MPa，硬度（邵D?0），可使用温?00-700℃、/p>
应用领域：电力装备、/p>
16.非晶态金属陶瓷高温耐磨侧导松/strong>
性能要求：涂层结合强度≥60MPa，孔隙率?.5%?00℃下硬度≥HRC55、/p>
应用领域：冶金、/p>
17.高性能氮化硅陶瓷轴承球及基牆/strong>
性能要求：翘?‰，热导率超?0W/(m·K)、/p>
应用领域：航空航天、新能源汽车、机械加工、/p>
18.超高温碳/陶复合材料及制品
性能要求：密度≥1.85g/cm3，拉伸模量≥80GPa，断裂韧性≥15MPa·m1/2?300℃拉伸强?00MPa?300℃抗弯强度≥300MPa?300℃面内剪切强度≥100MPa，导热系数≥15W/m·K，热膨胀系数(25℃～1300?1.0×10-6?.5×10-6/℃、/p>
应用领域：航空航天、/p>
19.高性能氧化铝纤绳/strong>
性能要求９/p>
?）氧化铝短纤维：Al2O3含量?2%，烧失量?.1%，平均直?-8μm：/p>
?）氧化铝连续纤维：Al2O3含量?2%，纤维强度≥1.8GPa，平均直径≤14μm、/p>
应用领域：国防军工、隔热防护、/p>
20.晶体氧化铝纤维及制品
性能要求：Al2O3含量?1%-73%，纤维直?-6μm，渣球含量≤2%，烧失量?.1%，纤维毯厚度包含6.7?25mm，纤维毯长度包含0-107m，回弹性≥80%，抗拉强度≥200kpa、/p>
应用领域：汽车、石化、冶金、新能源、航空航天、/p>
21.高性能低噪音碳陶摩擦材斘/strong>
性能要求：碳陶材料占?0-40%，摩擦系?.45-0.55?00℃衰退?lt;20%，寿?万公里，3000HZ噪音次数<3%、/p>
应用领域：汽车、/p>
来源：山东省工业和信息化厅官罐/p>
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