产品特点９�/strong>

1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中、�/p>

2、粉体含水率较低，防止生产的硅胶片出现针孔、�/p>

3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果、�/p>

4、填充量可达80%、�/p>

产品参数９�/strong>

指标/型号	导热系数w/(m.k)	水分含量�?（�/strong>	白度	PH倻�/strong>	中位粒径um	吸油量g/100g
LYCY-30A	3	�?.3	93	7-9	8-13	13-19

应用领域：用于制�?.0W/m*K导热垫片

1.散热器底部或框架、�/p>

2.高速硬盘驱动器、�/p>

3.RDRAM 内存模块、�/p>

4.微型热管散热器、�/p>

5.汽车发动机控制装置、�/p>

6.通讯硬件便携式电子装置、�/p>

7.半导体自动试验设备、�/p>

储运包装９�/strong>

包装：本品采�?5Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装、�/p>

贮存：本品属于低危险�?不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口，避免浸水、�/p>

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入、�/p>