牛津Oxford等离子刻蚀沉积机System 100

该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备、�/span> 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围、�/span>

具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技�?/span>� PlasmalabSystem100可以有很多的配置，详情如下、�/span>

主要特点

�� 可处�? "晶片，也具有小批量（6 �� 2"）预制和试生产的能力

�� 选择单晶�?批处理或盒式进样，采用真空进样室� 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中，采用中央机械手传送晶片，生产工艺中采用全片盒到片盒晶片传�? 采用一系列的电极进行衬底温度控制，其温度范围为-150 �� C�?00�� C

�� 用于终端检测的激光干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab System100以加强刻蚀控制

�� 选的6 �?2路气箱为工艺流程和工艺气体提供了选择上的灵活性，并可以放置在远端，远离主要工艺设夆�/span>

工艺

一些使用Plasmalab System100等离子刻蚀与沉积设备的例子９�/span>

�� 低温硅刻蚀，深硅刻蚀和SOI工艺，应用于MEMS ，微流体技术和光子技�?/span>

�� 用于激光器端面的III - V族刻蚀工艺，通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他应用，材料范围广泛（InP� InSb� InGaAsP� GaAs� AlGaAs� GaN� AlGaN，等（�/span>

�� GaN、AlGaN等的预生产和研发工艺，比如HBLED和其它功率器件的刻蚀

�� 高品质，高速率SiO2沉积，应用于光子器件

�� 金属（Nb� W）刻蚀