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产品详情
牛津Oxford等离子沉积机PlasmaPro 80 PECVD
PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺、/span>
。直开式设计允许快速装卸晶圅/p>
。出色的刻蚀控制和速率测定
。出色的晶圆温度均匀?/p>
。晶?*可达200mm
。购置成本低
。符合半导体行业 S2 / S8标准
应用:
高质量PECVD沉积氮化硅和二氧化硅,用于光子学、电介质层、钝化以及诸多其它用逓/span>
用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀
系统特点:
小尺寸系统——易于安?/span>
优化了的电极冷却——衬底温度控刵/span>
高导通的径向(轴对称)抽气结构— 确保提升了工艺均匀性和速率
增加亅500毫秒的数据记录功能——可追溯腔室和工艺条件的历史记录
近距离耦合涡轮泵——提供优越的泵送速度加快气体的流动速度
关键部件容易触及——系统维护变得直接简協/span>
X20控制系统——大幅提高了数据信息处理能力 并且可以实现更快更可重复的匹酌/span>
通过前端软件进行设备故障诊断——故障诊断速度?/span>
用干涉法进行激光终点监测——在透明材料的反射面上测量刻蚀深度 (例如硅上的氧化物),或者用反射法来确定非透明材料 (如金? 的边畋/span>
用发射光谱(OES)实现较大样品或批量工艺的终点监测— 监测刻蚀副产物或反应气体的消耗量的变化,以及用于腔室清洗的终点监浊/span>
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